□苏报记者陆晓华
在汽车电子车灯领域，随着市场和车型需求的更新迭代，车灯及其控制模块也逐步信息化、智能化，线路板在满足高散热的同时，还要能满足客户更多、更复杂的布线需求。为满足越来越高的车灯照明热量，我们和苏州大学、苏州科技大学合作，共同研发出铜基凸台热电分离导热技术工艺，将导热系数提升到了398W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足，并且提高了产品使用寿命。江苏迪飞达电子有限公司CEO万礼说。
位于相城区黄桥街道的江苏迪飞达电子有限公司成立于1997年，专注PCB（印制电路板）领域25年，是国内PCB生产百强企业，集柔性设计、研发、生产于一体的高科技PCB产品集成服务商。近两年，迪飞达在车载高精度车灯细分领域国内市场占有率分别为45%、52%，居国内第一。
万礼介绍，公司于2010年进入汽车电子车灯领域，从传统车灯开始，专注于车载领域的设计研发、生产制造、个性化定制，所开发的产品被奥迪、大众、别克、丰田、福特、Tesla、马自达等世界知名车企所采用，产品还辐射全国20多个省、市，并销往越南、葡萄牙、墨西哥等多个国家。
铜基凸台热电分离导热技术工艺，通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度，通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层，把电路层（铜箔）和绝缘层（不流胶半固化片）叠在一起，在电路层和绝缘层散热区开出窗，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗，把散热层（镀铜铝基板）和电路层、绝缘层通过热压的方式压合到一起，按线路板加工流程制作出电路层线路，形成热电分离金属基板，使元器件产生的热量可以直接通过散热区传导出去，导热效率大幅提高。
该工艺将LED散热区域接铜直接导热，弥补了国内绝缘层导热工艺短板。万礼说。
迪飞达电子还创新PCB印刷定位技术和超长镀锡PCB板技术，实现车载电路Pressfit尺寸公差0.07毫米，通过IATF16949、ISO9001、ISO45001、ISO50001、UL、CQC等认证，直接为德国海拉、大陆电子、大金、康普等世界知名企业配套。
产品和技术创新，源自良好的创新环境。迪飞达电子获得国家高新技术企业、国家级博士后科研工作站、江苏省工业设计中心、江苏省企业技术中心、江苏省示范智能车间、江苏省四星上云、江苏省专精特新小巨人等荣誉。公司现有员工800人，其中研发人员85人，占员工总数的12.14%，累计获得授权知识产权36项、授权发明4项、商标2项。
万礼表示，面向未来，公司致力于成为PCB行业领军企业，将精心打造迪飞达线路板品牌，持续投入资源，不断扩大和提升迪飞达品牌影响力和知名度。同时，持续突破卡脖子技术，参与制定国际行业标准，努力打造行业标杆。
迪飞达电子将制定未来5年发展目标，深耕汽车电子领域，逐步向A级安全系统部件延伸，实现毫米波雷达大批量生产，5年内实现营收额翻倍；未来2至3年内建设国家级标准实验室并通过认证；持续提高研发人员比例，研发费用计划达到销售额的10%以上。
