今天，我们正处于一个全球化竞争的时代，这里虽然没有血流成河的残忍，却有着优胜劣汰的无情。今天的竞争归根到底是智慧的竞争，只要有竞争的地方就伴随着对智慧的渴求。然而智慧总是隐藏在人们的心灵深处，犹如打火石，只有在激烈的碰撞中才能迸发出耀眼的火花……
聚芯芯片科技(常州)股份有限公司【曾用名：磊曜微电子(常州)股份有限公司】主营业务为功率器件、模拟及数模混合集成电路的研发、设计与提供系统解决方案。公司的核心业务为集成电路和电子产品的设计、开发和销售。公司主要产品有MOSFET产品系列、专用IC产品系列。近年来，集成电路半导体行业飞速发展，从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。在各个细分领域，都涌现了一大批的优秀企业，竞争日益激烈。
面对日益激烈的市场环境，聚芯芯片科技(常州)股份有限公司作为半导体行业的一份子，只有不断提高自身的科研实力，细化分工，培养高科技人才，提升专业度，才能与之抗衡。一直以来，聚芯芯片都在做自己的IC封装测试的研发，生产，经历技术团队的艰苦努力，形成了多项专利及软件著作权。
目前封测市场呈现台湾、大陆、美国三足鼎立局面，大陆封测产值达1890亿元。整体封测市场方面，目前台湾、大陆、美国呈现三足鼎立格局，台湾连续多年封测市场占全球接近一半，稳居第一;国内封测产业经过资本并购整合之后，进入全球封测第一梯队，市场份额稳居前三，2017年产值达1890亿元，聚芯芯片的市场潜力巨大，公司提高研发生产能力后，有望在获得更多的市场份额。
测试企业将受益于IC测试增量市场、测试自主化及专业化。国内专业测试未来的市场空间取决于三个方面：上游IC设计和晶圆代工产能扩张带来的增量市场;国内测试逐渐成熟后替代境外测试厂商;国内半导体产业分工明细后更多设计、制造、封装厂选择第三方测试。国内2017年IC专业测试潜在市场规模约为160亿元，至2020年可达300亿元。IC专业测试与IC设计企业息息相关，根据台湾工研院的统计，IC专业测试成本约占到IC设计营收的6-8%，据此推算，国内2017年IC专业测试的潜在市场规模在160亿元左右，至2020年将有望达到300亿元，年复合增速达24%。
聚芯芯片作为专业的封装测试公司，具有高中端的封装测试线。公司注重研发，通过与国内优秀团队，专业人士合作，共同布局高端测试。加上公司新的发明专利，实用新型专利，公司的工作效率也会有极大的提升。
