苏报讯(张伟敏)抢占集成电路产业风口，致力于成为国内领先的高端芯片先进封测一站式解决方案提供商。9月23日，苏州锐杰微科技集团有限公司开业仪式在苏州市集成电路创新中心举行。
苏州高新区管委会副主任陶冠红，中国半导体行业协会封装分会秘书长徐冬梅，上海灏谷集成电路技术有限公司总经理魏盘生，苏州锐杰微科技集团有限公司董事长方家恩，以及高新区科创局、创业中心、科招中心等相关部门负责人出席。
锐杰微科技集团创立于2011年，是国内首家面向国产高端芯片的规模化封装制造厂商，是先进封装细分市场进口替代领域的领跑者。今年5月，该公司总部正式迁入苏州高新区，更名为苏州锐杰微科技集团有限公司，并作为集团总部及未来上市主体，力争在3年内成为国内高端芯片封装行业的排头兵。
除了集团总部职能外，苏州锐杰微科技集团有限公司还将在苏州高新区规划布局封测研究院、研发中心、封装工程技术中心，积极布局第三代封装技术，为全球客户提供服务。其中，总投资超过18亿元的先进封测业务预计未来五年内产值将超过20亿元。
