苏报讯（驻园区首席记者 董捷）苏州工业园区迎来壬寅虎年“第一敲”。昨天，园区企业苏州东微半导体股份有限公司登陆科创板，为园区上市军团再添新丁，宣告了国内“充电桩芯片第一股”花落园区。企业此次净募集额20.06亿元，将主要投向超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目等。至此，园区上市企业总数达到57家，其中境内A股39家、香港联交所15家、美国纳斯达克3家。
东微半导体2008年在园区成立，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，也是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。同时，公司不断进行技术创新，进一步开发了超级硅MOSFET、TGBT等新产品。
作为园区第57家上市企业和辖区第15家科创板上市企业，东微半导体此次登陆资本市场，所募资金将投向超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金等。随着募投项目的实施，公司将进一步提升超级结、IGBT芯片等功率芯片的性能，并开拓第三代半导体功率器件市场。
近年来，园区推进实施“金色苗圃”工程，不断做大做强资本市场的园区板块。今后，园区将强化多层次资本市场建设，全力打造金融服务实体经济标杆城市和长三角地区产业资本集聚高地，争取到“十四五”末，上市企业总数达到100家，总市值突破1.5万亿元，培育一批市值超过1000亿元的龙头上市企业，提速资本市场园区上市企业军团的崛起。
